PASTA DE FUNDENTE DE SOLDADURA DE AISLAMIENTO BST-559A BEST 40G

Fundente de pasta de soldadura de aislamiento BST-559A Best

Compre BST-559A 40g Pasta de soldadura de aislamiento Flux BGA PCB IC Piezas Herramienta de gel de soldadura de soldadura.

Características:

• Sin plomo, sin halógenos, no resistivos y no conductores.
• Es adecuado para embalaje pcb, bga, csp, soldadura y reparación de productos electrónicos.
• Tiene buena actividad y rendimiento estable sin agregar halógenos.
• El disolvente añadido al producto es ácido orgánico, resina, viscosidad moderada, buenas propiedades reológicas y buen efecto de inmersión en estaño.